Cmp: 剖视图 CMP 设备与其他前段工艺设备不同

CMP 剖视图 CMP 设备与其他前段工艺设备不同，是机械加工设备。 CMP 装置类似于对晶圆的表面进行镜面抛光所使用的抛光机，以及减薄机（打磨晶片背面的装置）。 它们都属于机械加工设备，有很多驱动部分，不是真空工艺。 尤其抛光机，需要使用研磨剂和大量的 ... Please post your questions and comments regarding CMP Garand Sales here! Please post your questions and comments regarding CMP 1911 Sales here! Welcome to the new 1911 sub-forum, we at CMP 1911 / CMP , appreciate your support. This sub-forum is for the enjoyment of our members. It is for the discussion, questions, technical information and sharing of ideas. It is not for augments, slander, ugly comments, bad mouthing and such. If you do you will be blocked from the forum. From time to time we will post information on the forum and please remember there are only 10 ... 来自：电子元器件；IC前道工艺中的EMP 开宗明义，定义先行。首先我们要知道的是：什么是 CMP ？ CMP 全称：Chemical-Mechanical Planarization，翻译来就是：化学机械抛光。 它是 半导体器件制造 工艺中的一种技术，使用化学腐蚀及机械力对加工过程中的硅晶圆或其它 衬底 材料进行 平坦化 处理。 其次，我们要知道：为什么要使用 CMP 技术进行硅晶圆的平坦化处理？ 在当代超大规模 ...